Apple, gelecekteki iPhone modellerinde RAM ve işlemcileri ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırma amacı güdüyor.
Bu yenilik, Apple Intelligence gibi yapay zeka destekli özelliklerin daha etkili bir şekilde çalışmasına katkı sağlayabilir.
SAMSUNG İLE İŞ BİRLİĞİ
iPhone’larda yer alan DRAM belleğinin paketleme sürecinde Apple, Samsung ile iş birliğine gitti.
Buradaki temel hedef, yapay zeka görevleri için bellek erişim hızını artırmak ve bant genişliğini optimize etmek olarak belirlendi.
RAM VE İŞLEMCİ AYRI ÇİPLERDE
Günümüz akıllı telefonlarının çoğunda RAM, işlemciyle birlikte aynı çip üzerinde bulunmakta. Ancak Apple, bu iki bileşeni ayrı çiplerde kullanarak, yapay zeka performansını geliştirmeyi ve ısınma sorunlarını azaltmayı planlıyor.
Ayrıca, Apple sunucularda yüksek bant genişliği sunan bellek (HBM) teknolojisini iPhone’larda kullanmayı düşünmüş, fakat bu teknoloji henüz mobil cihazlar için uygun olmadığına karar vermiştir.
2026’DA İPHONE 18 SERİSİNDE
Apple’ın RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanma planının 2026 yılında iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi öngörülüyor.
Bu yenilik, iPhone’larda alan ve pil verimliliği bakımından bazı yeni zorluklar ortaya çıkarabilir. Apple’ın bu sorunların üstesinden nasıl geleceği ise merak uyandırıyor.
